韩国半导体设计解决方案企业CoAsia SEMI宣布，与LG电子共同参与“K-On-Device AI半导体技术开发”项目。双方将为AI家庭产品设计两款物联网芯片，项目周期从2026年7月持续到2030年12月。
两款芯片的开发费用合计310亿韩元，约合1.51亿元人民币。LG电子作为客户方，负责提出IoT芯片规格并主导总体方向；CoAsia SEMI承担完整芯片设计，还要依据晶圆代工工艺优化设计。
CoAsia集团旗下无晶圆厂芯片公司CoAsia NEXELL也会提供人员支持。多方分工把产品定义、芯片设计和制造适配拆开，目标是形成可用于下一代AI家庭平台的系统级芯片。
技术方向是超低功耗SoC。芯片需要持续运行环境感知功能，同时降低功耗与成本，这种长期在线能力与家电、物联网设备的使用方式直接相关，也决定了设计不能只追求峰值性能。
制造环节将交给三星电子晶圆厂。LG电子此前为家电产品生产对应芯片时，主要采用台积电工艺；这次转向三星代工，因此被韩国业内人士视为相对少见的选择。
一名业内人士指出，即便是在政府资助项目中，LG电子过去也多使用台积电晶圆厂。三星获得这两款AI家电芯片的生产任务，不等于LG全面更换供应方，但至少扩大了该项目的本地产业协作范围。
“K-On-Device AI半导体技术开发”不只覆盖家电。项目应用方向还包括汽车、物联网、机械和机器人，总预算约8000亿韩元，约合39亿元人民币，整体执行期为2026年至2030年。
现代汽车、斗山机器人、大同和韩国航空宇宙产业KAI等企业也以客户方身份参加不同子项目。它们分别提出应用规格，再由半导体设计与制造伙伴完成对应芯片，形成以实际设备需求牵引研发的组织方式。
CoAsia SEMI首席执行官Shin Dong-soo表示，公司会以这次与LG电子的合作为基础，继续寻找AI家庭产品及其他应用市场机会。眼下明确的工作是两款IoT芯片、310亿韩元开发预算、三星代工与2030年12月的项目终点。
项目最终形成清晰的责任链：LG电子定义两款芯片，CoAsia SEMI负责设计和工艺优化，CoAsia NEXELL投入部分研发人员，三星完成晶圆制造。计划从2026年延续至2030年，成果面向持续感知的AI家庭设备。
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